K&W Klussen, Wonen en Huishouden
Alles over klussen en het huishouden in en om het huis: witgoed, meubels, kleuren en andere interieurtrends, schoonmaak en de-cluttertips. Laat zien wat je kan, stel je vragen, help een ander op weg of show je gloednieuwe keuken, pantry of herinrichting.
Ha beste Forumlieden,
ik moet voor een project koeling maken voor een chipset.
nu weet ik dat van alle materialen welke in de bouwmarkt te koop zijn koper natuurlijk het beste geleid. echter om het mezelf wat makkelijker te maken heb ik gekozen om met aluminium te werken.
ik heb namelijk een koperen koelblok, en hier wordt een aluminium plaat(je) tegen aan gezet
nu heb ik het volgende probleem... aangezien metaal warmte goed kan geleiden... maar stoom ook zou ik kortsluiting krijgen als ik mijn plaatje aluminium direct op het printplaatje leg.
Nu zat ik te denken. als ik het aluminium met een zink spray behandel en daarna een dikke (aantal dikke) lagen verf over heen spuit...
Het aluminium zou de warmte nog geleiden. Echter zou volgens mij de verf er voor moeten zorgen dat de stroom niet wordt geleid.
Zo kan ik er voor zorgen dat ik mijn aluminium direct op mijn printplaat kan leggen (eventueel met chip thermalpads er onder)
heeft iemand enig idee of dit zou werken, of misschien andere ideëen?
ik moet voor een project koeling maken voor een chipset.
nu weet ik dat van alle materialen welke in de bouwmarkt te koop zijn koper natuurlijk het beste geleid. echter om het mezelf wat makkelijker te maken heb ik gekozen om met aluminium te werken.
ik heb namelijk een koperen koelblok, en hier wordt een aluminium plaat(je) tegen aan gezet
nu heb ik het volgende probleem... aangezien metaal warmte goed kan geleiden... maar stoom ook zou ik kortsluiting krijgen als ik mijn plaatje aluminium direct op het printplaatje leg.
Nu zat ik te denken. als ik het aluminium met een zink spray behandel en daarna een dikke (aantal dikke) lagen verf over heen spuit...
Het aluminium zou de warmte nog geleiden. Echter zou volgens mij de verf er voor moeten zorgen dat de stroom niet wordt geleid.
Zo kan ik er voor zorgen dat ik mijn aluminium direct op mijn printplaat kan leggen (eventueel met chip thermalpads er onder)
heeft iemand enig idee of dit zou werken, of misschien andere ideëen?
Een chip geleidt toch niet aan de bovenkant? Zolang je geen contacten raakt is er niets aan de hand.
En anders iets van pvc maken, dat geleidt warmte.
En anders iets van pvc maken, dat geleidt warmte.
.
Stroom- en warmtegeleiding worden door hetzelfde fenomeen veroorzaakt: vrije elektronen in een metaalrooster.
Ik denk dus dat je moet werken met een heel dun isolatielaagje tussen chip en koelvin
Ik denk dus dat je moet werken met een heel dun isolatielaagje tussen chip en koelvin
Op <a href="https://forum.fok.nl/topic/2677908/2/25#p208861847" target="_blank" >zaterdag 22 april 2023 13:43</a> schreef <a href="https://forum.fok.nl/user/profile/62881" target="_blank" >r_one</a> het volgende:
En ik zeg je dat je op zaterdagmiddag van 2 tot 4 in je poedelnaakie de horlepiep moet dansen op het marktplein.
En ik zeg je dat je op zaterdagmiddag van 2 tot 4 in je poedelnaakie de horlepiep moet dansen op het marktplein.
Een koelblok voor een chipset moet alleen contact maken met de behuizing van de chip. Niet de rest van de componenten. De behuizing van de chip is (wanneer deze bedoelt is voor koeling) niet elektrisch aangesloten.
Als dat wel het geval is, bijvoorbeeld bij grote FETs oid, word er een silpad gebruikt. (Dun stukje siliconen dat wel warmte maar geen stroom geleid)
Als dat wel het geval is, bijvoorbeeld bij grote FETs oid, word er een silpad gebruikt. (Dun stukje siliconen dat wel warmte maar geen stroom geleid)
Als je het koelblok gaat isoleren, elektrisch, door coating.. dan neemt ook de warmtedissipatie af.
Laat die handjes wapperen!
heb inderdaad vandaag even verder gelezen, en zijn dunne silicone pads voor welke de om de componenten heen kan leggen zodat de aluminium geen stroom geleid. heb mn schetsen nu al klaar, bedankt iedereen voor de inputquote:Op maandag 15 januari 2018 14:43 schreef Nixxor het volgende:
Een koelblok voor een chipset moet alleen contact maken met de behuizing van de chip. Niet de rest van de componenten. De behuizing van de chip is (wanneer deze bedoelt is voor koeling) niet elektrisch aangesloten.
Als dat wel het geval is, bijvoorbeeld bij grote FETs oid, word er een silpad gebruikt. (Dun stukje siliconen dat wel warmte maar geen stroom geleid)
Ik heb hier weinig verstand van.. maar ik weet dat er tussen de processor en koelvinnen van de PC's altijd een soort warmte geleidende dubbelzijdige tape zat..
Dit idd!quote:
Vroeger gebruikte wij daar mica plaatjes voor.
SeLang
Black swans matter
Mica inderdaad. Ik heb het hier nog liggen.quote:
Vroeger gebruikte wij daar mica plaatjes voor.
"If you want to make God laugh, tell him about your plans"
Mijn reisverslagen
Mijn reisverslagen
|
|
